深圳市谷易电子有限公司
主营产品:芯片测试座,芯片老化座,编程烧录座,芯片测试夹具,弹片微针模组
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BGA24pin合金翻盖探针测试座
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产品介绍
一. 产品特点 1. 采用U型顶针,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 2. 电气特性 (1) 绝缘电阻:1000mΩ Min,At DC 500V (2) 耐电压 700AC/1Minute (3) 接触阻抗 <25mΩ (4) PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal) (5) 机械寿命 100000Times (6) 工作温度:-65℃~155℃ (7) 操作力<0.9kg Max